模具电镀加工厂服务为先

一般还原剂大分为两类：

　　次磷酸二氢钠（NaH2PO2H2O，Sodium Hypophosphate）系列及硼H化钠（NaBH4，Sodium Borohydride）系列，硼H化钠价贵因此市面上多以次磷酸二氢钠为主 一般公认反应为：

　　［H2PO2］- H2OA H ［HPO3］2- 2H（Cat） -----------（1）

　　Ni2 2H（Cat）a Ni 2H ----------------------------------（2）

　　［H2PO2］- H（Cat）a H2O OH- P----------------------（3）

　　［H2PO2］- H2Oa H ［HPO3］2- H2------------------（4）

　　铜面多呈非活化性表面为使其产生负电性以达到“启镀”之目铜面采先长无电钯方式反应中有磷共析故，4-12%含磷量为常见。故镍量多时镀层失去弹性磁性，脆性光泽增加，有利防锈不利打线及焊接。

无电镍磷含量：

　　一般无电镍多以“次磷酸二氢钠”为还原剂，故镀层会含有一定量磷约4~6%，且部份呈结晶状。苦含量在6~8% 中含量则多数呈非结晶状，当高达12%以上则几乎全呈非结晶***。就打线而言，中磷含量及硬度在500~600HV ***佳，焊锡性也以9% ***好。一般在添加四回后析出磷含量就会达到10%应考虑换槽，打线用厚度应在130μ以上。

由于工件几何形状影响工件表面上的氢气逸出不易，有妨碍氢气顺利排出的部位可能造成镀层较薄：采用滚镀法。对于较大的工件也应尽可能性在施镀过程中移动、镀液搅拌、降温等，以利于氢气的排出，提高镀层厚度的均匀性。模具电镀加工厂

　　工件材质不同：不同材料的化学镀镍速度是不同的，所以不同材质的工件一起施镀时，必须分别测量不同材质工件的镀层厚度。

化学镀中发展快的一种。镀液一般以、镍等为主盐，次亚磷酸盐、、、肼等为还原剂，再添加各种助剂。在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。以使用还原剂的不同分为化学镀镍-磷、化学镀镍-硼两大类。镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性模具电镀加工厂

用电镀法制备的镍-磷合金断面呈层状结构的原因,在于电镀过程中,阴极附近pH发生变化而引起镀层中磷含量随厚度的改变。模具电镀加工厂

200℃以下的热处理并不改变镍-磷合金镀层的非晶态结构。当热处理温度升至260℃以上,镍磷合金镀层的***结构开始发生明显变化,开始析出Ni3P。热处理温度超过340℃,镀层开始由非晶态结构向晶态结构转变,析出的Ni3P化合物逐渐颗粒化,镀层耐磨性和硬度逐渐提高,但耐蚀性下降。500～750℃的热处理会使基体与镀层之间形成扩散层,提高基体与镀层之间的结合力。模具电镀加工厂